诚邀有识之士加入我们
公司一直坚持强化企业内部管理,推行管理现代化,不断提高企业的整体素质,对设计、研发及制造生产过程实行品质跟踪控制,确保生产过程的协调有序。我们一向深信及坚持"品质取胜,不断创新,热诚服务,客户至上"的经营理念。为了不断提高产品质量,迎合客户需求,公司在不断完善管理及品质保证的同时,加大技术研发投入,引进高端人才,使公司在目前激烈的市场竞争中不断壮大。
职位1:半导体设备研发人员
岗位名称:设计工程师-先进封装 人数:10人
工作职责:
1.产品整机机械结构、机械零部件的设计;
2.产品机械结构的仿真模拟;
3.与电气工程师共同完成产品设计;
4.编写技术文档。
任职资格:
1.机械制造及自动化、机械电子工程等相关专业,硕士研究生学历;
2.有结构设计工作经历,精通solidworks等软件;
3.熟悉机械设计原理、机械加工工艺。
职位2:半导体设备研发人员
岗位名称:研发工程师(传感器、电阻、电容、电源、微波) 人数 :10人
工作职责:
主要负责产品研发与设计等工作
任职资格:
1. 对国内外行业的先进技术有深入的了解及研究,有能力洞察行业发展方向;
2. 具有专业领域内丰富的技术创新经历;
3. 较强的抗压能力、良好的团队协作精神和沟通协调能力,具备客户服务意识。
职位3:研发人员-设备电气研发技术人员
岗位名称:研发工程师 人数 :10人
工作职责:
1.设备电气设计:包括控制电路设计、组件选用、布局分析、电气图纸绘制、电气部件选型等;
2.样机试制,参加现场试验并处理电气故障,提出产品改进措施;
3.确定最终产品或系统,并准备生产文件、使用手册等相关文件资料。
任职资格:
1.电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业,硕士研究生学历;
2.熟悉电气布线、电气控制柜设计、电气部件选型
职位4:研发人员-机械设计工程师技术人员
岗位名称:机械研发工程师 人数:5人
工作职责:
1.产品整机机械结构、机械零部件的设计;
2.产品机械结构的仿真模拟;
3.与电气工程师共同完成产品设计;
4.编写技术文档。
任职资格:
1.机械制造及自动化、机械电子工程等相关专业,硕士研究生学历;
2.有结构设计工作经历,精通solidworks等软件;
3.熟悉机械设计原理、机械加工工艺。
职位5:研发人员-工艺技术人员
岗位名称:工艺研发工程师 人数:6人
工作职责:
1.执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准,解决客户现场问题;
2.检查各工序的工艺执行并做好记录,对现有技术进行优化。
任职资格:
1.了解现代混合集成电路组装工艺及设备,了解先进半导体器件封装工艺;
2.具有较广泛的电子学、材料及机械方面的知识者优先;
3.对国内外行业的先进技术有深入的了解及研究,有能力洞察行业发展方向;
4.具有专业领域内丰富的技术创新经历;
5.较强的抗压能力、良好的团队协作精神和沟通协调能力,具备客户服务意识。
职位6:研发人员-软件设计技术人员
岗位名称:软件研发研发工程师 人数:2人
工作职责:
1.负责机台控制程序、交互界面的程序编写和调试,验证软件的功能;
2.负责客户疑难问题的解决及客户需求的响应及处理;
3.商业机软件的维护和技术支持。
任职资格:
1.硕士或以上学历,计算机、软件等相关专业;
2.具有C++、C#或VB.Net开发经历者优先考虑;
3.具有较强的学习能力和团队合作能力。
职位7:行政管理-行政职能人员
岗位名称:行政职能技术 人数:2人(接收实习生)
工作职责:
负责职能管理类岗位相关工作,方向包括人力资源、财务管理、法务管理、行政管理、安全管理等。
任职资格:
1.人力资源、财务管理、行政管理、法学、安全工程等相关专业,硕士研究生学历;
2.责任心强,有亲和力;
3.具备良好的沟通协调能力及团队合作意识,学习能力强。
职位8:行政管理-财务管理/会计
岗位名称:财务管理/会计 人数:2人(接收实习生)
工作职责:
1.参与公司财务信息化系统整体规划及方案制定;
2.参与财务信息化项目需求分析、计划编制、进度控制;
3.参与财务信息化系统上线应用培训及推广、系统优化及运维;
4.参与公司财务共享中心建设及后续实施工作
5.对财务现有系统进行日常运维及升级,对异常情况及时发现与解决;
6.与外部机构及内部部门沟通所需信息化的相关工作,安排项目实施;
任职资格:
1.研究生以上学历,会计、税务或财务管理类相关专业;
2.有志从事集团财务管理工作的理工类专业应届毕业生;
3.具有计算机相关专业知识、财务信息化相关经验、CPA通过者优先。
职位9:项目开发与管理-项目开发负责人
岗位名称:项目开发工程管理 人数:2人
工作职责:
1. 研究生10+年以上工作经验或者博士学历,工科背景
2. 优化半导体设备运行,负责所在专业关键技术研究相关工作
3. 科研项目申报实施,新产品新工艺技术开发
4. 专业领域带头人,具备独立或带领团队组织实施项目的能力
具备以下背景的优先考虑:
1.研究生10+年以上工作经验或者博士学历,工科背景
2.科研开发能力,流体力学,传热,传质,化工,泵,结构力学,模态,强度方向
3.复合材料,材料改性,材料表面特性,薄膜材料表征,实验设计DOE方向
4.精密仪器,PID控制,压力传感器,温度传感器,测量系统设计方向
5.大型设备平台软件,算法设计,架构设计,复杂系统调度方向;
6.具有先进封装制程,半导体FAB技术研发经验者优先
7.提供个人专利入司,并可以获得核心骨干股权激励
8.硕士年薪25W起,博士年薪35W起,具体面谈
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有意者请将简历发送到邮箱
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电话:021-68068566
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